BGA паста Mechanic XGSP30 Sn 63% Pb 37% 183 °C 20 г

Mechanic XGSP30 - это незаменимый инструмент для ремонтников, занимающихся пайкой печатных плат. Специально разработанная для BGA пайки, эта паста обеспечивает высокую точность и надежность в процессе работы. Содержание олова (Sn) и свинца (Pb) в пропорции 63% и 37% соответственно, делает этот припой идеальным для соединения BGA компонентов.

Одним из ключевых преимуществ пасты Mechanic XGSP30 является её способность обеспечить надежное соединение без излишков олова на поверхности платы. Это особенно важно, учитывая сложность и чувствительность микросхем BGA. Благодаря этой пасте ремонтник может быть уверен в том, что его работа будет выполнена аккуратно и без лишних усилий.

Особенности:

• Паста рассчитана на работу при нагреве до ~183 °С.
• Фасовка расходника в пластиковой емкости существенно облегчает перевозку и хранение. Также не составит труда достать припой из упаковки непосредственно перед работой.
• Вес продукта составляет 20 г.

Технические характеристики:

Комплектация:

• BGA паста

Купить Канифоль, флюсы, пасты легко и быстро! Сделайте заказ всего за несколько кликов на нашем сайте или свяжитесь с нами любым удобным способом. Помимо этой модели на сайте есть и другие варианты от бренда Mechanic.