BGA паста Mechanic XGSP30 Sn 63% Pb 37% 183 °C 20 г

Mechanic XGSP30 - це незамінний інструмент для ремонтників, які займаються пайкою друкованих плат. Спеціально розроблена для BGA пайки, ця паста забезпечує високу точність і надійність у процесі роботи. Вміст олова (Sn) і свинцю (Pb) у пропорції 63% і 37% відповідно, робить цей припій ідеальним для з'єднання BGA компонентів.

Однією з ключових переваг пасти Mechanic XGSP30 є її здатність забезпечити надійне з'єднання без надлишків олова на поверхні плати. Це особливо важливо з огляду на складність і чутливість мікросхем BGA. Завдяки цій пасті ремонтник може бути впевнений у тому, що його роботу буде виконано акуратно і без зайвих зусиль.

Особливості:

• Паста розрахована на роботу при нагріванні до ~183 °С.
• Фасування розхідника в пластиковій ємності істотно полегшує перевезення і зберігання. Також не складе труднощів дістати припій з упаковки безпосередньо перед роботою.
• Вага продукту становить 20 г.

Технічні характеристики:

Комплектація:

• BGA паста

Купити Каніфоль, флюси, пасти легко та швидко! Зробіть замовлення всього лише за декілька кліків на нашому сайті або зв'яжіться з нами будь-яким зруним способом. Окрім цієї модель на сайті є інші варіантів від бренду Mechanic.