BGA паста Mechanic XGSP50 Sn 63% Pb 37% 183 °C 42г

Mechanic XGSP50 представляет собой эффективное средство для пайки микросхем и других компонентов на печатных платах. Содержащий 63% олова и 37% свинца сплав обеспечивает надежное и стабильное соединение элементов электроники.

Эта BGA паста имеет отличное сцепление с поверхностью печатной платы и компонентами благодаря высокой адгезии и расплавлению на оптимальной температуре. Это позволяет избежать образования шлейфов и других дефектов при пайке.

Особенности:

• Паста предназначена для работы при нагреве до ~183 °С.
• Фасовка расходника в пластиковой емкости сильно облегчает перевозку и хранение. При этом не трудно будет достать расходник из упаковки непосредственно перед использованием.
• Вес продукта составляет 42 г.

Технические характеристики:

Комплектация:

• BGA паста

Купить Канифоль, флюсы, пасты легко и быстро! Сделайте заказ всего за несколько кликов на нашем сайте или свяжитесь с нами любым удобным способом. Помимо этой модели на сайте есть и другие варианты от бренда Mechanic.