BGA паста Mechanic XGSP50 Sn 63% Pb 37% 183 °C 42г

Mechanic XGSP50 являє собою ефективний засіб для пайки мікросхем та інших компонентів на друкованих платах. Сплав, що містить 63% олова і 37% свинцю, забезпечує надійне і стабільне з'єднання елементів електроніки.

Ця BGA паста має відмінне зчеплення з поверхнею друкованої плати і компонентами завдяки високій адгезії і розплавленню на оптимальній температурі. Це дає змогу уникнути утворення шлейфів та інших дефектів під час паяння.

Особливості:

• Паста призначена для роботи при нагріванні до ~183 °С.
• Фасування розхідника в пластиковій ємності сильно полегшує перевезення і зберігання. При цьому не важко буде дістати розхідник з упаковки безпосередньо перед використанням.
• Вага продукту становить 42 г.

Технічні характеристики:

Комплектація:

• BGA паста

Купити Каніфоль, флюси, пасти легко та швидко! Зробіть замовлення всього лише за декілька кліків на нашому сайті або зв'яжіться з нами будь-яким зруним способом. Окрім цієї модель на сайті є інші варіантів від бренду Mechanic.